HTH华体会平台官网:

  金融界2025年7月25日音讯，国家知识产权局信息数据显现，大毅科技电子（东莞）有限公司请求一项名为“一种贴片电阻的封装设备及封装办法”的专利，公开号CN120376264A，请求日期为2025年04月。

  专利摘要显现，本创造触及贴片电阻封装技术领域，详细公开了一种贴片电阻的封装设备及封装办法，包含设备本体，设备本体的内部设备有传送带，传送带的外壁设备有两个放置箱，两个放置箱的内部均设置的有多个移动板，两个放置箱的内部均设备有两个驱动板，两个放置箱的顶部均设置有纠正组织，设备本体的顶部别离设置有查验测验的组织和加工组织。该创造中，经过在放置箱顶部设置的纠正组织和多个移动板之间的相互配合，可以对放置在放置箱内部的多个电阻方位做主动的推进纠正，保证多个电阻坐落多个放置槽内部的居中方位，进步后续加工组织对电阻加工的准确性，削减电阻封装工艺流程中的废料发生，从而下降企业的生产成本。

  天眼查资料显现，大毅科技电子（东莞）有限公司，成立于2002年，坐落东莞市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本583万美元。经过天眼查大数据分析，大毅科技电子（东莞）有限公司参加招投标项目1次，专利信息38条，此外企业还具有行政许可14个。