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  国家知识产权局信息数据显现，业展电子（惠州市）有限公司请求一项名为“一种合金电阻带料焊接设备”的专利，公开号CN121315448A，请求日期为2025年11月。

  专利摘要显现，本发明供给一种合金电阻带料焊接设备，用于将多条带料焊接在一起，其包含：沿带料运送方向次序设置的整平组织、焊接台及牵引机。所述牵引机用于牵引带料同步平移，以使所述带料经过所述整平组织和所述焊接台，所述焊接台上设有激光焊接头，所述激光焊接头朝向相邻带料的贴合方位，所述激光焊接头用于将相邻的带料焊接在一起；所述整平组织包含底座、整平辊组及进料辊，所述整平辊组用于滚压带料，以使带料平坦，所述进料辊坐落所述底座上远离所述焊接台的一端，所述进料辊用于引导各所述带料彼此贴合。综上，在更变带料尺度时不需要从头调试进料辊，可提高带料的进料功率，让带料坚持紧贴状况进入焊接工位，确保合金电阻带料的焊接质量。

  天眼查资料显现，业展电子（惠州市）有限公司，成立于2020年，坐落惠州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。经过天眼查大数据分析，业展电子（惠州市）有限公司参加招投标项目2次，专利信息45条，此外企业还具有行政许可9个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。