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  本报讯 （吴晓倩 杨长松） 近来，芯爱科技—东南大学产学研协作协议签约，“AI先进封装基板研制技能中心”正式揭牌。两边将整合人才、科研、技能和资源等多方优势，搭建起校企协同立异桥梁，聚集AI基板先进封装要害研制技能，实现从“实验室”到“出产线”的全面融通。

  芯爱科技扎根江北新区浦口开发区，长时间深耕半导体封装基板范畴，具有抢先的工业渠道、技能堆集与商场优势。东南大学作为国家“双一流”建造高校，在先进封装、微体系集成、半导体资料与工艺等方向沉淀深沉的科研实力与人才资源。此次校企携手，两边将聚集AI基板先进封装要害技能研制，助力区域科创工业与国产半导体职业高水平质量的开展。活动现场，“东南大学研究生实践基地”“芯爱科技AI先进封装基板研制技能中心”揭牌，并颁布“AI先进封装基板研制技能中心”声誉参谋聘书。

  今年以来，江北新区浦口开发区环绕“1+5+N”工业体系精准布局、靶向发力，着力构建研学产用一体化集成电路立异生态。到现在，开发区已完结南京华天车规级芯片先进封测技能攻关及出产线万片晶圆级先进封装项目、合金电阻电子维护元器件研制出产基地项目等10个研制效果转化项目，半导体工业研制出产中心及消费电子工业基地项目、轨道交通智能监测体系研制出产项目等14个科创项目，1—4月科技服务业营收增速23.11%。回来搜狐，检查更加多