HTH华体会平台官网:

  算力的飙升不仅意味着耗电量的增加，也给电力提出更高的要求，比如：更复杂的供电、更强的电流波动管理、更高的滤波和去耦需求。

  而在电路板上扮演“蓄水池”和“过滤器”角色的MLCC(多层陶瓷贴片电容)，便是这场电力管理战役中必不可少的元器件。

  摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示，MLCC的成本将从GB300机架的1530美元提升至Rubin机架的4320美元，增幅达到了182%。

  由于MLCC的需求量持续增大，已然浮现了涨价的情况。2026年3月，MLCC大厂村田已正式提出涨价，针对AI服务器和高端车规级MLCC产品启动全面涨价，涨幅在15%-35%之间。

  与此同时，长期资金市场也嗅到了投资的机会。今年以来，国内MLCC企业风华高科、三环集团的股价涨幅分别达到了272%、196%。

  渐渐地，长期资金市场上开始流传一种声音，MLCC即将迎来一场堪比存储芯片的“超级周期”。、

  那么我们该如何理性看待AI驱动下MLCC的这次周期性上涨？当下，这个被称为“电子工业大米”的行业，究竟处于怎样的历史阶段？

  MLCC（片式多层陶瓷电容器），业界俗称“电子工业的大米”。你手里拿的手机、面前放的电脑、云端的服务器，甚至马路上跑的电动车，其内部的电路板上都密密麻麻地焊着这种微小的元件。它是电路中进行滤波、去耦、储能的刚需被动元件。

  在全球被动元件市场中，电容占据了65%的江山，而MLCC又占了电容市场的90%。能够说是电子产业名副其实的基石。

  MLCC是一个与电子周期的强相关的行业，其需求、价格、库存波动与电子行业周期深度绑定。比如：在功能机向智能手机跨越的那个黄金时代，MLCC便有过一轮爆发。

  但这一次，长期资金市场押注本轮MLCC上行周期的逻辑变了。本轮MLCC周期的上行逻辑，在于AI和新能源车给MLCC带来的增量市场。

  据TDK数据，传统燃油汽车通常要5,000颗MLCC，而混动、插电式混动、纯电动汽车分别需要6,000、8,000、10,000颗MLCC，同时车载MLCC要使用到高容、高温、高压、高可靠性等高端产品。

  与传统服务器相比，AI服务器MLCC用量约为其的8-10倍，村田将AI服务器计算板预计平均电容搭载量由此前的1万-2万颗提升至1.5万-2.5万颗。

  另外AI服务器算力需求增加，功率、电耗等要求随之提高，高容值、高耐温的MLCC产品单位用量增加。TrendForce集邦咨询表示，以英伟达GB200服务器为例，1u以上用量占60%，耐高温用量高达85%，系统主板MLCC总价也增加一倍。

  相较于传统PC，AIPC新增了神经处理单元（NPU）等功能模块，需增加更多的MLCC。根据村田数据，AIPC单机MLCC用量提升40-60%，达到1400-1600颗。

  在AI手机方面，据村田多个方面数据显示，4G高配置手机MLCC用量为900-1100颗，而5G高配置手机中用量将提升到990-1320颗，AI手机单机用量将提升20%，达到1300-1500颗。

  据中信建投测算，在新能源与AI产业双重驱动下，两大领域MLCC需求将由2023年的3000亿颗左右，攀升至2030年接近3万亿颗。

  值得注意的是，AI PC、AI 手机将成为MLCC最大增量的来源。但AI PC、AI手机的渗透率并不高。

  在产能方面，2024年仅村田一家就占据了全球31.8%的市场占有率，三星电机占22.9%，两者合计超过50%。

  在产能利用率方面，日韩龙头厂商的产能利用率已处于极高水平。村田的MLCC产能利用率在2025年下半年及2026年一季度维持在90%-95%的高位，三星电机产能已接近饱满。行业一致认为，产能利用率突破90%即进入价格上行通道。

  在上一轮MLCC上行周期中，MLCC厂商在2015-2016年的缺货潮后，纷纷大幅扩产，村田、三星电机、风华高科等厂商均启动百亿级扩产计划，行业产能快速释放。

  回顾2015-2016年，智能手机爆发引发MLCC缺货潮，村田、三星电机、风华高科等厂商均启动百亿级扩产计划。

  到了2017年底，产能刚刚大规模释放，全球智能手机出货量却突然放缓，进入了饱和期。巨大的产能无处消化，叠加需求疲软，导致MLCC行业立即进入“供需反转”，价格雪崩，库存高企。

  在扩产方面，经历过上一轮扩产、过剩的周期后，日韩厂商对新建产能非常谨慎，普遍维持每年10%-15%的扩产计划，且重点布局高端领域。而AI服务器和汽车类高端MLCC的供应商高度集中在村田、三星电机、太阳诱电这三家厂商。

  例如：村田计划追加投资800亿日元，投产后其生产能力也仅扩张10%-15%。由于MLCC扩产周期长(不考虑基建需6-9个月，叠加基建需5-7个季度)，短期内有效产能难以快速扩张。

  妙投认为，随着AIPC、AI手机等端侧应用爆发，MLCC的需求量还会持续提升。若MLCC厂商仍不考虑扩产，供需缺口将持续增大，将演变成MLCC的超级周期超过上一轮。

  MLCC与存储的逻辑有些相似，在产能有限的情况下，为了追逐更大的利益，存储厂商将DDR4的产能切换到更高毛利的HBM，MLCC厂商也开始转向毛利更高的高端系列。

  由于日韩厂商战略性放弃部分中低端市场，中低端MLCC也将出现供应缺口，这为正在快速成长的国内厂商提供了绝佳的切入和追赶机会。

  大陆企业风华高科、三环集团、火炬电子和鸿远电子近年来快速崛起，持续加大研发投入提升产能和品质，加速推进高端MLCC的国产化替代进程。

  三环集团的MLCC主要聚焦于5G通信、AI服务器、汽车电子方向，风华高科主要使用在于消费电子、通讯、计算机及智能终端等领域，两家企业较为契合AI场景和汽车电子化的爆发，有较大的业绩弹性。

  另外，海外机构瑞银认为，受益于这轮上行周期，三环集团MLCC全球市占率由3%升至8%(原先预测为5%)。

  而鸿远电子、宏明电子、火炬电子是国内防务MLCC领域的核心企业，三家占据了军用市场的主要份额，市场规模和格局相对稳定。

  只要远方的风口稍微吹出一点风，A股的资金就能在几周内把未来三年的涨幅全部透支完毕。近期三环集团和风华高科股价的翻倍式暴涨，本质上已经把MLCC爆发的最美好预期提前兑现了。

  不过，A股通常会提前炒作MLCC爆发的预期。妙投认为，近期三环集团、风华高科的上涨慢慢的开始兑现了MLCC爆发的预期。

  我们来算一笔估值的账。哪怕是按照分析师们极其乐观的2027年业绩预测来推算，当前三环集团和风华高科的远期市盈率也分别达到了57倍和93倍。

  这是一个绝对意义上的高估值区间，泡沫显而易见。而在现阶段，风华高科的静态/滚动市盈率（TTM）甚至已经飙到了惊人的239倍。

  不过，拉长历史的视角来看，这种“先炒估值，后用业绩填坑”的剧本，在MLCC行业并不陌生。

  回顾2012年至2018年的那一轮周期，在2015-2016年MLCC疯狂涨价的阶段，长期资金市场同样对风华高科进行了炒作，2016年3月其市盈率（TTM）一度触及128倍。

  但随后两年，随只能手机红利彻底爆发，企业利润狂飙，高估值被高增长的业绩迅速消化。到了2018年12月，风华高科的市盈率反而回落到了10倍左右的合理水平。

  在这轮由AI驱动的MLCC上行周期中，资金依然采用了老套路：先把估值打到天上，然后再等公司用未来几年的暴利去慢慢填平这个估值的坑。

  站在当下，对于产业界而言，MLCC的星辰大海才刚刚启航，订单的爆发和缺口的扩大还在路上。

  但对于证券交易市场的投资者而言，一定要保持极度的清醒。产业周期虽然刚开始，但长期资金市场的估值兑现已经走完了大半。在239倍的市盈率面前，任何微小的风吹草动或是业绩的不达预期，都可能引发惨烈的估值杀跌。

  AI的尽头是电力，电力的枢纽是MLCC。这门古老又现代的元器件生意，确实正在迎来超级周期。但在这个充满诱惑的牌桌上，认清产业的现实与资本的幻象，才是活下去的法则。